En el marco del evento Centro de Datos Acelerados, AMD lanzó los nuevos Aceleradores AMD Instinct Serie MI200, el modelo más rápido del mundo para cargas de trabajo de cómputo de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (AI), además de brindar una vista previa de los innovadores Procesadores AMD EPYC de 3a generación con AMD 3D V-Cache. Sobre los próximos núcleos de procesadores, AMD también reveló nueva información del «Zen 4» y anunció el «Zen 4c», mismos que impulsarán los futuros Procesadores de servidor AMD y están diseñados para extender los productos de liderazgo de la compañía para Centros de datos.
“Estamos en un megaciclo de cómputo de alto rendimiento que impulsa la demanda de más soluciones informáticas, para potenciar los servicios y dispositivos que impactan todos los aspectos de nuestra vida diaria”, dijo la Dra. Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD. “Estamos generando un impulso significativo en el centro de datos con nuestra cartera de productos líderes, incluida la adopción de AMD EPYC de Meta, para impulsar su infraestructura y la construcción de Frontier, la primera supercomputadora a exaescala de Estados Unidos, que contará con Procesadores EPYC y AMD Instinct. Además, anunciamos una amplia gama de nuevos productos que se basan en ese impulso en los Procesadores EPYC de próxima generación con innovaciones en diseño, liderazgo, tecnología de empaque 3D y fabricación de alto rendimiento de 5 nm para ampliar aún más nuestra posición como empresa en la nube y clientes de HPC «.
Meta adopta CPU EPYC
AMD anunció que Meta es la gran empresa de nube a hiperescala, que ha adoptado CPU AMD EPYC recientemente, para alimentar sus centros de datos. AMD y Meta trabajaron juntos para definir un servidor de un solo socket abierto, a escala de nube, diseñado para el rendimiento y la eficiencia energética, e impulsado en el Procesador EPYC de 3a generación. Más detalles se compartirán en la Open Compute Global Summit, a finales de esta semana.
Empaque avanzado que impulsa el rendimiento del centro de datos
AMD compartió una vista previa del uso de la innovadora tecnología de empaquetado de chiplet 3D en el centro de datos, con la primera CPU de servidor que utiliza apilamiento de troqueles 3D de alto rendimiento. Los Procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache, con nombre en código «Milan-X», representan un paso innovador en el diseño y empaquetado de CPU, además de ofrecer una mejora del rendimiento promedio del 50% en cargas de trabajo informáticas técnicas específicas.
- El Procesador EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache ofrecerá las mismas capacidades y características que los Procesadores EPYC de tercera generación y serán compatibles con una actualización de BIOS, lo que brindará una fácil adopción y mejoras de rendimiento.
- Las máquinas virtuales Microsoft Azure HPC con EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache ya están disponibles en Private Preview, con un amplio despliegue en las próximas semanas. Para más información sobre rendimiento y disponibilidad entra aquí.
- Las CPU EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache se lanzarán en el primer trimestre de 2022. Socios como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE y Supermicro planean ofrecer soluciones de servidor con estos procesadores.
Rendimiento de clase exaescala para la informática acelerada
AMD lanzó los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200, basados en la arquitectura AMD CDNA 2. Estos son los más avanzados del mundo y brindan un rendimiento máximo hasta 4.9 veces mayor para cargas de trabajo HPC y flops máximos 1.2 veces más altos de rendimiento, de precisión mixta, para capacitación de liderazgo en IA, lo que ayuda a alimentar la convergencia de HPC y AI.
- Utilizadas en la supercomputadora Frontier en el Laboratorio Nacional Oak Ridge, las capacidades de rendimiento de HPC e IA en los Aceleradores AMD Instinct Serie MI200 serán clave para permitir a los investigadores y científicos acelerar su tiempo hacia la ciencia y el descubrimiento.
Centro de datos con tecnología “Zen 4”, diseñado para un desempeño de liderazgo
AMD proporcionó nuevos detalles sobre los Procesadores AMD EPYC ampliados de próxima generación con nombre en código «Genoa» y «Bergamo».
- Se espera que «Genoa» sea el Procesador de mayor rendimiento del mundo para la informática de propósito general. Tendrá hasta 96 núcleos “Zen 4” de alto desempeño, y serán producidos con tecnología optimizada de 5 nm, lo que admitirá la próxima generación de tecnologías de memoria y E / S con DDR5 y PCIe® 5. “Genoa” también incluirá soporte para CXL, permitiendo capacidades de expansión de memoria significativas para aplicaciones de centros de datos. “Genoa” está en camino de su producción y lanzamiento en 2022.
- “Bergamo” es una CPU de gran número de núcleos, hecha a medida para aplicaciones nativas de la nube, con 128 núcleos “Zen 4c” de alto rendimiento. AMD optimizó el modelo «Zen 4c» para la computación nativa de la nube, ajustando el diseño del núcleo para la densidad y una mayor eficiencia energética para permitir procesadores de mayor número de núcleos con un rendimiento por socket revolucionario. «Bergamo» viene con el mismo software y características de seguridad y es compatible con «Genoa». «Bergamo» está en camino de enviarse en la primera mitad de 2023.
Especificaciones de las Series MI200
| Modelos | Unidades | Procesadores de flujo | FP64 | FP32 Vector (Pico) | FP64 | FP32 Matriz (Pico) | FP16 | bf16
(Pico) |
INT4 | INT8
(Pico) |
MemoriaHBM2e ECC |
Memoria de Ancho de Banda | Factor de forma |
| AMD Instinct MI250x | 220 | 14,080 | Hasta 47.9 TF | Hasta 95.7 TF | Hasta 383.0 TF | Hasta 383.0
Máximo |
128GB | 3.2 TB/seg | Módulo Acelerador OCP |
| AMD Instinct MI250 | 208 | 13,312 | Hasta 45.3 TF | Hasta 90.5 TF | Hasta 362.1 TF | Hasta 362.1 Máximo | 128GB | 3.2 TB/seg | Módulo Acelerador OCP
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