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AMD Llano llegaría antes de lo programado

Al parecer según citan algunas fuentes en india, AMD estaría acelerando la producción de sus próximas APU  A-Series  (Llano) basadas en su tecnología AMD Fusion, las que comenzarían a ser despachadas a inicios de mayo en lugar del mes de Junio de este año, por lo que las APU E-Series llegarían antes de lo programado.

Como ya saben ustedes AMD lanzo a inicios de año en la CES sus primeros APU E-Series “Zacate” para desktop y C-Series “Ontario” para notebooks, pero la próxima familia A-Series “Llano” serán los modelos tope de línea de los APU de AMD que adelantarían su producción en masa desde junio a mayo de este año donde comenzaran a estar disponibles.

Los APU basados en “llano” se basaran en la arquitectura “Stars” en la cual se basan los actuales Phenom II y Athlon II, con una serie de mejoras y se acompañaran de gráficos DirectX 11 mediante una GPU integrada que traerá 6 SIMD Engines con 80 Stream Processors cada uno, es decir, tendríamos en total 480 Stream Processors, los cual sería realmente un salto exponencial respecto a la GPU integrada en Zacate y Ontario que cuenta con 2 SIMD Engines con  40  Stream Processors cada uno (80 en total). Aun si he hecho mal el cálculo y sean en realidad 40 stream processors por cada SIMD Engine y no 80, Llano debería traer a lo menos 240 Stream Processors. Eso lo confirmaremos cuando sea el momento, por ahora se estima que el poder de computo de la GPU de Llano seria de 500 GFLOP.

Entre otras mejora que AMD integraría en las APU llano sería un controlador de memoria DDR3-1600Mhz (1066/1333Mhz para las actuales APU), además integrarían un controlador PCI Express 2.0, el que en la actual generación de APU se integra en el southbridge Hudson M1.

Cuando Llano sea lanzado oficialmente, estará disponible en modelos de dual, triple y quad-core y estará destinado a reemplazar a los actuales Athlon II en el mercado desktop, formara parte de la plataforma AMD Sabine, con tecnología Turbo Core, Power Gating como así también medición de temperatura on-die. Estos APU serán compatibles con las placas FM1, que es el empaque de las actuales APU, reduciendo así los costos de diseño para los fabricantes de placas madres que decidan implementar la próxima generación de APU de AMD.

Para finalizar, estos chips además estarán manufacturados por GlobalFoundries utilizando tecnología de fabricación basada en HKMG (High-K Metal Gate) de 32nm SOI (Silicon On Insulator), a diferencia de los actuales APU que están fabricados en 40nm por TSMC (Taiwan Semicoductor Manufacturing Corporation).

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