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AMD habla sobre “Fusion” CPU+GPU en la ISSCC

Update: se agregan slides oficiales. AMD ha aprovechado la International Solid State Circuits Conference (ISSCC) que se desarrolla en San Francisco para dar algunos datos técnicos sobre su proyecto AMD Fusion, el cual apunta a incorporar de manera integral CPU + GPU en un único procesador y destinado a revolucionar el mercado de computadores portátiles y de escritorio el próximo año.

En los Roadmaps que hemos publicado de AMD ya hemos visto que AMD tiene muy bien agendado sus primeros productos basados en Fusion para el 2011 que acompañaran su transición a un proceso productivo de 32nm con “Llano” o como AMD le ha denominado de manera más técnica “Accelerated Processing Unit” o APU. Esta unidad será la “fusión” entre una CPU+GPU fabricadas en un avanzado proceso de fabricación de 32nm utilizando tecnología SOI con técnicas High-K. Utilizando un diseño mucho más avanzado de lo que ofrece actualmente Intel en sus procesadores Core i3, que simplemente ha “empaquetado” una unidad gráfica dentro del procesador, la solución de AMD apunta a una combinación más integral y completa técnicamente.

En la presentación el ejecutivo-técnico de AMD, Samuel Naffziger se enfoco en detallar la sección x86 de Fusión, es decir, la relativa a la unidad central de computo (CPU), indicando que por ahora los esfuerzos de ingeniería de AMD están volcados a refinar la parte de consumo y eficiencia energética de Fusion, para que el producto final consuma lo menos posible. Lo anterior agregando nuevos diseños de alimentación (power gate) y optimización de energía dinámica (dynamic power optimization). AMD está apuntando a conseguir chips por debajo de los 3Ghz y un rango de consumo de 2.5 a 25 watts.

Naffizinger despacho además que AMD abandonara el tradicional diseño análogo de alimentación para enfocarse en un diseño digital más preciso, permitiendo una forma más eficiente, inteligente y limpia de alimentar internamente el procesador. Así Llano usará un set de 95 señales digitales de diferentes partes del chip, así el modulo de alimentación tendrá una lectura más precisa del consumo del chips y sus componentes con lo que podrá administrar más eficientemente la alimentación interna. Algo critico para evitar altos consumos y lograr rangos de consumo bajos.

Respecto a la GPU que incorpore Llano, este es un punto aparte, pero desde ya sabemos que vendrá de serie con soporte para DirectX 11 y se perfila como una solución mucho más avanzada de lo que ofrece actualmente Intel en sus poco valorados gráficos integrados.

Los chips basados en llano están programados para comenzar la etapa de muestreo (sampling) en la primera mitad de este 2010 y sólo estarán disponibles para los OEM a inicios del próximo año, inicialmente siendo ofrecidos en las plataformas “Sabine” y “Lynx” para notebook y equipos de escritorio respectivamente.

Las expectativas son altas en Fusion, AMD sabe que el mercado y los usuarios esperan mucho de este proyecto anunciado años atrás y por eso su lanzamiento aun esta relativamente cerca en el papel pero lejos si hablamos de un producto tangible. Si AMD logra una armonía y combinación coherente entre, consumo, rendimiento, prestaciones y precio será sin duda un as ganador en el mercado, claro que esta combinación ideal no es para nada fácil de lograr siempre una mejora supone una contraparte, y la clave está en minimizar al máximo estos puntos negativos. Solo por tomar un ejemplo, los SSD brindan una serie de ventajas técnicas sobre los HDD pero todavía tienen su punto débil que lo relega del consumo masivo, este es sin duda el precio.

Ya veremos que otras novedades nos aporta AMD respecto a Fusion antes de que se lance al mercado.

[nggallery id=430]

[arstechnica] [inquirer]

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