VIA anuncia el factor de forma Mobile-ITX
- Cedrik
- Publicado el 1 de Diciembre de 2009 a las 12:23 PM.
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VIA sigue presentando alternativas para el mercado de dispositivos portátiles, esta vez la compañía taiwanesa presenta un nuevo factor de forma para el mercado de dispositivos portátiles, se trata del Mobile-ITX, uno de los formatos de menores dimensiones de la industria.
Si bien VIA no tiene una fuerte presencia en el mercado de los procesadores de escritorio y chipset para placas madres (como Intel y AMD), la compañía centra sus esfuerzos en proveer de plataformas y tecnologías para el mercado de dispositivos integrados y factores de forma reducidos. En este contexto VIA presenta el formato Mobile-ITX destinado a dispositivos integrados ultra compactos y ultra portables.
Midiendo tan solo 75mm x 45mm, este factor de forma es un 50% más reducido que el factor de forma pico-ITX (10cm x 7.2cm), lo que permite evidentemente una considerable reducción de tamaño para sistemas x86 integrados.
Además de ser pequeño y de consumo eficiente (sólo hasta 5W de consumo), este factor de forma también hace uso de un diseño modularizado que incluye una CPU, chipset y el sistema de I/O que proporciona conexiones como: CRT, DVP, TTL, HD Audi, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO y PS2.
VIA planea lanzar esta plataforma en el primer trimestre del 2010, apuntando al sector médico y militar principalmente.
bueno,...
1 de Diciembre de 2009 a las 12:41 PM
Ojo que no son de 6cm2… Debiera tener 2,45cm por lado. Segun la foto pareciaran de 6 cms por lado. Eso son 36cms2