Hoy en la CES 2013 Intel ha hecho su conferencia y ha apuntado a 3 tópicos enfocados en la movilidad, anunciando los lineamientos para la próxima generación de Ultrabooks basados en la arquitectura Haswell, también ha presentado un nuevo procesador Intel Atom para teléfonos móviles básicos y ha confirmado sus procesadores Intel Core con el TDP más bajo… hasta ahora dentro de esta línea de CPUs de Intel.
El otro día les contamos que Samsung preparaba sus notebooks Serie 7 Chronos con una Radeon HD 8870M y procesador Core i7 de tercera generación (a la espera de haswell) y ahora Samsung revela sus Samsung Serie 7 Ultra…, ultrabooks con pantalla táctil de 13.3”y potenciado gráficamente por una Radeon HD 8570M y un SSD de 256GB para un máximo rendimiento.
Recientemente, los amigos de Toshiba nos presentaron su nueva maquina Ultrabook que ya esta disponible en el mercado, se trata de Satelite U845W con un procesador Intel i5 de tercera generación y una espectacular pantalla de 21:9 sumamente util para ver peliculas o para hacer cosas en multitarea, supliendo a un computador de 2 monitores.…
Lanzado hace un tiempo, finalmente llega a nuestras manos la versión de Dell de un Ultrabook, parte de la familia XPS tenemos el XPS13, modelo de entrada de la familia de Ultrabooks de Dell para Latinoamérica.…
Mushkin hace un gran avance en capacidad para unidades de estado sólido en formato mSATA, especiales para equipos ultra compactos, ultra delgados y ultrabooks con una unidad que llega a los 480GB de capacidad, superando los 256 GB como máximo que alcanzan estas unidades actualmente.…
Según un roadmap filtrado por la gente de vr-zone, Intel está tomando muy enserio el segmento de procesadores de bajo consumo, especialmente para ultrabook y tablet y para el próximo año prepara el lanzamiento de nuevos procesadores Intel Core de tercera generación (Ivy Bridge) con TPD de sólo 13W y 10W.…
Estos días han comenzado a aparecer oficialmente los primeros equipos con Windows 8 cuyo lanzamiento es en un par de días, uno de ellos es ASUS que entre su nueva gama de equipos con Windows 8, destaca el ASUS TAICHI…, un ultrabook-tablet de interesantes características, una de ellas es que incorpora una pantalla de doble lado o “dual-screen”, convirtiendo al equipo en una tablet por un lado y un ultrabook por otro con distintos modos de trabajo que combinana ambas experiencias.
En esta nota ya le contamos de la delicada situación financiera de la firma japonesa Sharp…, que anuncio algunos despidos y la hipoteca de casi todas sus plantas para poder salir del pozo en que se encuentra en el mercado debido a la férrea competencia, sin embargo, Intel le tira un pequeño salvavidas a Sharp, pero como dice el titulo, no es gratis.
En esta nota ya les contamos que Western Digital ya estaba en proceso de testeo de sus próximos discos duros y discos híbridos de sólo 5mm de grosor, ahora en el marco de la IDF, la compañía dejar ver las primeras fotografías de sus próximas unidades ultra delgadas.…
En la IDF (Intel Developers Forum) de abril Intel propuso la idea de un nuevo estándar en discos duros para portátiles ultra delgados o mejor dicho sus Ultrabooks, apuntando a unidades de sólo 5mm de espesor, asunto que este año recibió el apoyo de los principales fabricantes de unidades como, Western Digital, Seagate y Toshiba. Es justamente ahora Western Digital que anuncia la creación del primer disco hibrido de 5mm.…
Acer ha revelado su lineamiento de productos con Windows 8 en la IFA 2012 de Berlin, que incluye un espectacular Ultrabook, algunos notebooks, All-in-One, tablet e hibrido entre tablet/PC, los cuales están programados para ser lanzados en el mes de octubre junto con la salida de Windows 8.…
Sony ha anunciado en la IFA 2012, el Sony VAIO Duo 11…, su primer híbrido entre ultrabook/tablet con Windows 8, el cual apunta al mismo mercado/publico que la tableta Surface de Microsoft, pero con espectaculares características de hardware para tratarse de una Tablet. En efecto, el Sony VAIO Duo 11, sigue la misma filosofía que la Microsoft Surface, aunque mejora notablemente el hardware incorporado.
En la pasada IDF del mes de Abril, Intel manifestó sus deseos de establecer un nuevo estándar para los discos duros en lo que respecta a grosor o altura para estos dispositivos, apuntando a unidades de sólo 5mm, especialmente pensados para sus Ultrabooks. Estos deseos al parecer serán complacidos por parte de los fabricantes de discos duros, que invertirán parte del dinero ganado con el sobreprecio de estas unidades, en crear unidades de 5mm de espesor, tal como lo anhela Intel.…
Intel planea estandarizar las especificaciones de los SSD para la plataforma que potencia sus Ultrabooks, en virtud de conseguir equipos más delgados y rápidos. La compañía invitará a un gran número de empresa del sector, incluyendo a los manufacturadores de memoria SandDisk, Micron y Samsung a discutir respecto a la próxima generación de factores de forma o Next Generation Form Factor… (NGFF) para estas unidades derivados del actual formato mSATA (micro-SATA).
LSI SandForce ha anunciado que ha optimizado sus controladores SandForce SF-2200/2100 Client Flash Storage Processors (FSPs), especialmente para satisface los requerimientos de consumo de energía de los Ultrabooks, mientras mejoran su rendimiento para una mejor experiencia en estos equipos.…
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