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  • 17
  • Nov

TSMC: 40nm inician su producción

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wafer_cut-219x177 TSMC: 40nm inician su producción

TSMC, ha comenzado con la producción masiva de sus primeras lógicas a 40nm, estas lógicas sirven como base para fabricar semiconductores más complejos como CPU, GPU, chip para consolas, y otros de menos complejidad como dispositivos de redes, comunicación, controladores par discos duros y otros. Los 40nm proporcionan un rendimiento del 30% respecto a los 65nm y un 70% menos de fugas a las mismas frecuencias, por ultimo un 45% menos de consumo. Este anuncio toma importancia, debido a que NVIDIA y AMD, son importantes socios de TSMC a quien le encargan la producción de sus GPU y la próxima generación de tarjetas graficas de ambas compañías se fabricará con núcleos bajo este proceso de manufactura. La industria de la electrónica también se beneficia de este avance. xbitlabs

  • 29
  • Oct

TSMC comprando Chartered Semiconductor?

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Un remezón en la industria manufacturera de silicio a pedido podría ocurrir en Taiwán, ya que según informes, desde luego no confirmados y, por lo tanto, que quedan bajo la categoría de rumor, comentan que uno de los más grandes manufacturadores de silicio en Taiwán, TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Corporation) y a quien gigantes de la industria de los procesadores gráficos (GPU) como AMD y NVIDIA y en general la industria de la electrónica de consumo encargan la fabricación de sus chips, estaría en conversaciones con el holding Temasek que posee el 60% de las acciones de uno de sus rivales en la industria del silicio: CSM (Chartered Semiconductor Manufacturing ltd), socio también de AMD, ATI y NVIDIA quienes le encargan la fabricación de sus chips, cuando TSMC no puede satisfacerles la demanda. CSM fue el ecargado ademas de fabricar la CPU a 65nm (jasper) de la Xbox360.

De comprar este porcentaje de acciones, TSMC se convertiría en el socio mayoritario en Chartered, prácticamente el dueño, y le permitiría a la compañía taiwanesa ser el principal productor de chips de silicio a pedido en Taiwán (GPU, CPU, microchips, micoprocesadores, sistemas Soc etc) y le daría la oportunidad de alejarse de rivales como UMC (United Microelectronics Corporation), que también recibe pedidos desde AMD, NVIDIA, y otras compañías de Electrónica de consumo), aunque en menor escala que TSMC.

Ambas compañías no se ha referido al tema desde luego, pero lo que alimenta las suspicacias es que Chartered ya habría dicho que ante la situación económica, esta dispuesta a una inversión en la compañía, para cualquiera que desee invertir en ella, algo seguramente muy tentador para TSMC. Bueno ya veremos que pasa finalmente.

tcmagazine

  • 29
  • Sep

TSMC ya piensa en producción a 28nm

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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) es uno de los mayores productores de semiconductores en Taiwan, sobre el pesan los pedidos de silicio de grandes compañías de la electrónica de consumo y empresas de mercado de hardware como ATI y NVIDIA que le encargan la producción de sus chips gráficos, es por esto que en la carrera por los procesos productivos de reducido nanometraje, TSMC juega un rol fundamental, es por esto que la compañía Taiwanesa, ya ha esbozado sus planes de ofrecer nodos de producción a 28nm en el año 2010, aun cuando la compañía aun no produce en masa silicio en 40nm y su producción actual se centra en los 55nm.

Wafer: Oble de silicio donde se obtienen chips

De todos modos antes de esto, TSMC piensa producir a 32nm, los 28nm serán una reducción (Shrink) de este proceso productivo y serán ofrecido en dos variantes, 28LPT (low power / high performance) y 28HP (High Performance), ambos procesos productivos incluirán tecnología high-k metal gate (HKMG), algo que TSMC ya anuncio tiempo atrás para sus nodos de 32nm.

tcmagazine

  • 18
  • Jun

TSMC Podría fabricar el próximo Vía Isaiah

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Según un breve reporte del sitio Digitimes, el gran manufacturador de semiconductores de Taiwán, TSMC (Taiwán Semiconductor Manufacturing Company) habría entablado conversaciones con VIA Tech en virtud de fabricar el próximo procesador de bajo consumo de la compañía, se trata del sucesor del VIA Nano (Isaiah), un procesador dual-core que usará proceso de manufactura de 45nm y que vendrá a reemplazar al Via Nano lazado este año, un single núcleo fabricado a 65nm.

Digitimes

  • 19
  • May

NVIDIA incrementara outsourcing a TSMC y UMC

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De acuerdo al medio de noticias Taiwanes, Taiwan Economics News, NVIDIA tiene planeado incrementar el nivel de producción a pedido o outsourcing de sus chips gráficos a sus socios manufacuradores Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) y United Microelectronics (UMC), esto para mantener buen el stock en virtud de la fuerte demanda por sus chips gráficos. El ultimo cuarto NVIDIA ya encargo un incremento de producción a TSMC de 50.000 wafer de 65nm y a UMC entre 7.000 y 9.000 wafer también con chips a 65nm, sin embargo, se prevé que el próximo trimestre TSMC producirá ahora 60.000 wafer con chips gráficos para NVIDIA, en tanto su socio minoritario UMC incrementara su producción de obleas (wafer) a entre 10.000 y 12.000 wafer.

La fuerte demanda de chips gráficos ha hecho que la compañía estime ingresos record en el próximo trimestre, superando los US$935,3 millones de dólares obtenidos en el mismo periodo del año pasado.

Fuente: news.cens.com

  • 13
  • May

AMD planea hacer outsource de producción con TSMC

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El adición a su producción de GPU, AMD esta planeando también hacer lo que se conoce en el mercado como “outsource” para la producción de sus CPU, esto es encargar la producción a terceras empresas.

En este sentido según un reporte de Digitmes basado en “fuentes de la industria”, AMD planea encargar la producción de CPU a un viejo conocido de la industria de la manufactura de semiconductores, se trata de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), quien se encargaría de producir CPU para AMD en el segunda mitad de este 2008.

Fuente: Digitimes

  • 8
  • May

¿Nuevo chipset para XBOX 360 en Agosto?

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Segun la gente de Engadget, para Agosto del 2008 se espera la aparición de consolas Microsoft XBOX 360 con chipset Jasper de 65nm, el cual tendrá menor consumo y generará menos calor, el cual sería fabricado por TSMC.

Además se rumorea que TSMC también se hará cargo de la fabricación del nuevo chipset Valhalla, también de 65nm, pero que integrará en un solo chip funciones de CPU como de GPU. Valhalla se espera que sea introducido durante el año 2009.

Fuente: Engadget

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Flash

Ya hemos informado que NVIDIA prepara una GeForce GTX 260 dual (hasta ahora GTX 260 GX2), la cual se basará en dos núcleos G200b (G200-103-B2) cada uno fabricado a 55nm en reemplazo del núcleo actual a 65nm (G200-103-A2) de las GeForce GTX 260. Según informan desde expreview, la GTX 260 dual será nombrada como GeForce GTX 295, poseerá 216 SP por núcleo (432 SP en total) y sería lanzada en enero del 2009 para competir directamente con la Radeon HD 4870 X2. Se desconocen por el momento detalles de frecuencias del núcleo, memorias, entre otros. [Expreview 1 y 2]

Las autoridades del estado de Nueva York, han aprobado un incentivo económico de $1.200 millones de dólares para AMD, esto para facilitar la instalación de fábricas de manufactura en Malta en el "Luther Forest Technology Campus", de estos, $650 millones son en efectivo. Esta construcción AMD la tiene programada desde el 2006 y creará más de 1.465 puestos de trabajo en la región y ayudara a incrementar la actividad económica y laboral, el costo total de la construcción involucra una inversión de $4.600 millones de dólares. Estos fondos serán traspasados y administrados por "The Foundry Company" la entidad creada entre AMD y ATIC. [dailygazette]

AMD ha comenzado la introducción en sus canales de venta, el procesador AMD Phenom X3 8450e (US$107) correspondiente a su familia de bajo consumo "energy-efficient", que reduce el TDP desde los 95W de los modelos normales a los 65W. El procesador tiene una frecuencia de 2.10Ghz (10.5x200Mhz), se basa en el núcleo Toliman a 65nm, posee 512KB cache L2 y 2MB cache L3 compartido, socket AM2+ con soporte HyperTransport 3.0 de 3600 MT/s. Más adelante la compañía lanzara otros modelos eficientes como el Phenom X3 8250e (1.9Ghz). [techpowerup]

Hitachi GST e Intel, han anunciado un acuerdo para el desarrollo de unidades SSD para el sector empresarial, estas a diferencia de los SSD de conexión SATA (Serial ATA), utilizarán en su lugar conexión SAS (Serial Attached SCSI) y Fibre Channel (FC) o Canal de Fibra para el almacenamiento en red en entornos de servidores, estaciones de trabajo y sistemas de almacenamiento. Estos SSD se basaran en tecnología NAND Flash de Intel con mejoras en el rendimiento de IOPS (Input/Output Operations Per Second) y serán comercializados por Hitachi GTS con el respectivo soporte técnico a inicios del 2010 con los beneficios de consumo y rendimiento asociado a estas unidades. [Intel]

Pioneer en un evento en Taipei, ha mostrado un disco Blu-Ray (BD) de solo lectura multi-capa que es capaz de almacenar 400GB de información, este disco cuenta con 16 capas separadas en un solo lado que almacenan en total 25GB cada una, utilizan un material reflectivo del tipo dieléctrico en lugar de material metálico de los discos actuales, el ancho de las pistas es de 10 y 14nm en comparación con los 25nm actuales, este disco además es compatible con las unidades de reproducción blu-ray actuales por lo que no hay problemas de compatibilidad. Pioneer también se encuentra desarrollando un disco blu-ray de 500GB de 20 capas y discos de 1TB para el 2013. [DVH]

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