GlobalFoundries, la empresa manufacturera de capitales árabes que adquirió las fábricas de manufactura de AMD en Dresden-Alemania años atrás, ha anunciado el roadmap para sus futuros procesos de manufactura para la industria, y que apuntan a procesos tecnológicos de 20nm y 14nm con transistores 3D…, enfocado en la próxima generación SoC para dispositivos móviles inteligentes, entre otras aplicaciones de la industria.
Como ya lo adelantamos (incluso antes que Intel) y no nos equivocamos, la compañía ha anunciado hoy transistores 3D o 3D Tri-Gate transistors…, la nueva técnica de diseño a nivel de transistores que debutará de manera exclusiva con su próxima generación de procesadores Intel Ivy Bridge (22nm) y segun Intel es la evolución del transistor que por primera vez desde su invencion hace 50 años utilizará una estructura 3D.
Según se comienza a especular, Intel podría realizar un importante anuncio hoy y éste tendría que ver con su tecnología de transistores, la base para mejorar los futuros productos de Intel, en virtud de seguir escalando a procesos más avanzados de manufactura a nivel de transistores y en consumo energético.…
Intel Corporation sigue avanzando para mejorar las propiedades eléctricas y térmicas de los transistores de sus procesadores, si anteriormente comentamos que trabajaban en incorporar refrigerante en el mismo procesador, los últimos avances en la tecnología de microtransitores de la compañía nos indican que han descubierto una forma de crear transistores usando un nuevo sustrato de silicio que reducirá temperatura y voltaje de los futuros procesadores, así los nuevos transistores podrán operar “frescos”, con aproximadamente ½ del voltaje y consumiendo 1/10 de energía que los actuales transistores. Este avance es de importancia para la compañía ya que puede significar mejorar notablemente…
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