Anótese y márquese en el calendario de eventos tecnológicos del 2009 de MadboxPC y la prensa especializada, ya que Intel ha fijado las fechas en las que realizará sus IDF el próximo año, evento que lleva a cabo 3 veces en el año y en el que Intel da a conocer a sus socios y prensa, cuales son y serán las tecnologías de cara al presente y futuro. Así la primera IDF se llevara a cabo en el “Beijing International Convention Center” del 8 al 9 de abril, la segunda IDF se realizará en el “Moscone Center West” en San…
Intel en su foro de desarrolladores que se ha llevado a cabo en San Francisco, reveló los detalles y novedades de la próxima actualización de hardware y prestaciones para su portátil de bajo coste Classmate PC, este trae una serie de mejoras respecto al modelo actual y si las deseas conocer tendrás que leer el siguiente informe……
Bienvenidos al trabajo más entretenido del mundo: recorrer distintos países del mundo visitando conferencias y eventos para tratar de entender de que hablan unos gringos (o hindués o chinos, lo que sea aplicable) de camisa con logo bordado para luego escribir algo en MADBOXPC. Mentira. Si consideramos viáticos escuálidos, itinerarios de vuelo megalargos para abaratar costos, hoteles con mosquitos la cosa cambia (ojo que eso es cuando viajamos por cuenta nuestra, en general los fabricantes cuando nos invitan 100% nos regalonean bastante con todo lo que es hotelería y turismo, nada que quejarnos xD) y se transforma en un empleo…
En el último día de esta versión del foro de desarrolladores de Intel, casi al cierre del día hubo una actividad bastante entretenida, a nuestro gusto la mejor: una especie de feria artesanal, donde en vez de collares de conchitas, pipas para fumar “tabaco…” y posters del che Guevara lo que había eran microprocesadores, sensores, parlantes, servomotores y mucha, mucha creatividad. Intel reunió a un buen puñado de aficionados de la electrónica y ciencias afines, especialistas del trabajo de bajo presupuesto y el hágalo-usted-mismo y aquí les mostraremos algunas de las cosas más entretenidas que pudimos observar.
Ok, ya que esta versión de la IDF no ha brillado por sus anuncios de productos vuela-mente hay que recorrer hasta el último rincón para encontrar algo acerca de lo que podamos escribir. En el pabellón de investigación y tecnología encontramos al Myvu Crystal 701: anteojos para ver video directo desde tu iPod o salida de video compuesto. Capaces de mostrar imágenes de 640×480 píxeles en sus dos minipantallitas, no son demasiado incómodos y además añaden 500 puntos a tu nerditud y le quitan 500 a tu capacidad de atraer chicas. La sensación de usarlos es como ver una pantalla…
Pero de una manera muy particular:
Ok, si queremos ser verdes y ecotecnológicos… respetemos al pobre pasto, está vivo y no es sólo un adorno!…
Cine: cientos de miles de personas pagando su entrada para ver una película en una sala oscura.
Cine del futuro: eso mismo pero con más y más películas hechas “en 3D”.
Película hecha “en 3D”: producto que requiere de muchos-muchos-muchos procesadores para ser rendereado en un tiempo decente.
Alianza entre fabricante de procesadores y estudios de cine: obvia.
Dreamworks presentó en la IDF lo que sería uno de los frutos de su alianza con Intel (tras una linda relación con AMD de la que se olvidaron completamente): INTRU3D, tecnología para hacer gráficos CG y desplegarlos en pantalla estereoscópicamente, es decir…
Si hay algo que se puede decir acerca de las nuevas tecnologías es que en general una nunca reemplaza a la otra sino que diferentes tecnologías convergen hacia otras futuras. Intel cree que …tiene claro esto de la convergencia y mostró en su IDF de otoño 2008 un nuevo procesador para electrónica de consumo llamado CE3100, que antes conocimos por el nombre código Canmore, el que pretende hacer penetrar en el segmento televisores del futuro.
Este procesador en realidad es un sistema completo en un chip (algo así como un todo-en-uno), que incluye un puñado de tecnologías antiguas como un
En uno de los keynotes de hoy en la mañana subió al escenario el legendario John Carmack, gurú de los desarrolladores de videojuegos, y responsable de éxitos como Doom y Quake 3 Arena. Habló de su próximo título Rage, el que se supone que terminará con la actual realidad de que los videojuegos no aprovechan en lo absoluto la presencia de más de dos núcleos dentro de un CPU (y eso que los dos fabricantes de CPU que dominan el mercado, Intel y AMD tratan todo el día de convencer a los gamers que necesitan un procesador de muchos muchos…
En el pabellón de investigación y tecnología aquí en la IDF de San Francisco había de todo, incluso robots. Pudimos conversar con gente parte del proyecto REEM, desarrollo de robótica que hoy nos muestra el robot antropomorfo capaz de levantar más peso en el mundo (de pasadita el comercial a Intel: el robot tenía un procesador Core 2 Duo dentro). El equipo creador se formó en 2004, produciendo el primer modelo (REEM-A) al año siguiente y mostrando el día de hoy la versión B. Aunque sólo es capaz de avanzar a modestos 1.5Km/hr, es capaz de levantar 6 kilos con…
Tal como lo ha hecho Qimonda, el fabricante de chips de memorias Hynix, también ha mostrado lo suyo en la IDF, esta vez se trata de un modulo de memorias DDR3 R-DIMM de nada menos que 16GB, la mas alta capacidad que se ofrece hasta la fecha para un modulo de este tipo -hasta donde recuerdo-, claro que este modulo de memoria no esta destinado al mercado de consumo general específicamente, mas bien esta orientados al entorno de servidores, estaciones de trabajo y centro de datos que requieren alta densidad.
Este modulo se compone básicamente de dos módulos de 8GB…
El fabricante de chips de memorias Qimonda, ha aprovechado la IDF para hablar sobre el próximo estándar de memorias RAM, según la compañía, comenzara a comercializar memorias DDR4… con una velocidad de 2300Mhz a partir del año 2013, lo que puede marcar un punto medio -según los plazos de los otros fabricantes- para la introducción de este tipo de memorias en el mercado.
Qimonda utilizara para la fabricación de estos chips, un proceso de manufactura de 30nm, con un voltaje de solo 1.2v (comparados con los 1.5v de las DDR3) y los primeros modelos vendrán en el 2012 con frecuencias
En la IDF (Intel Developer Forum) que se desarrolla en San Francisco y que estamos cubriendo en vivo, Intel ha hablado de las bondades de su arquitectura Nehalem, que como sabemos requerirán nuevas placas madres y conjunto de chipset y ASUS es el primero en mostrar su placa madre para procesadores basados en esta nueva microarquitectura que dará vida a los procesadores Bloomfield y compañía que será comercializados bajo la marca Core i7.
La ASUS P67 Deluxe …es la primera placa en soportar procesadores basados en Nehalem, esta placa incorpora necesariamente el nuevo sockets de Intel, el LGA1366 y se
Hoy Intel anunció sus nuevas unidades de disco de estado sólido (esos famosos discos SSD que venimos escuchando hace rato y que recién están empezando a tener precios lejanamente humanos): Tanto para los segmentos Extreme (multidulpitrulpimillonarios en español) como Mainstream (millonarios a secas) habrá unidades; en Mainstream se anunciaron modelos de 2.5″ y 1.8″ y en Extreme sólo de 1.8″. Aunque se mencionó que se espera disponibilidad de productos comerciales a fin de año, la palabra precio brilló por su ausencia. Lo esperable es que a más competidores en el juego, los precios bajen. Para los specófilos, el modelo X-25E…
Una de las presentaciones en esta IDF de Otoño aquí en San Francisco habló extensivamente acerca de uno de los tópicos relevantes del fetiche de este evento (para los que hoy conocieron la Internecs me refiero a Nehalem, el desarrollo arquitectónico que pronto veremos en varias de sus encarnaciones en los distintos retailers de hardware): consumo energético y como ahorrar sin perder rendimiento. Una charla técnica contundente para cualquiera, de manera simple y resumida en las próximas líneas.…
Algunos Derechos Reservados (cc) 2013
Potenciado por Wordpress.
MadMedia: MadBoxpc.com