SC13: NVIDIA e IBM unen fuerzas en el mercado HPC con Power8 y Tesla

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En el marco de la Súper Computer Conference 2013 (SC13) que inicio hoy 18 de noviembre en Denver- Colorado (hasta el 21/11) dos grandes empresas del sector tecnológico han unido fuerzas para el mercado de la computación de alto rendimiento o HPC (High Performance Computing), se trata de NVIDIA e IBM que se han asociado para proveer lo mejor de ambas compañías (Power 8 y Tesla) para este selecto y exigente mercado.

Básicamente el acuerdo contempla crear sistemas de súper cómputo basados en aceleradores Tesla (como Tesla K40) con microprocesadores Power de IBM (como los Power8). Este acuerdo tiene un precedente en común que fue la unión de NVIDIA al consorcio OpenPower, anunciado por IBM hace poco tiempo atrás y que busca abrir parte de sus tecnologías para que sean licenciadas por terceros.

Este acuerdo también le ayuda a NVIDIA a acelerar la adopción de sus productos Tesla y la tecnología CUDA en el mercado de la súper computación, con un socio de elite como lo es IBM. Recodemos que recientemente NVIDIA anuncio CUDA 6, la próxima generación de esta plataforma de desarrollo y que enfoca sus esfuerzos en mejorar sus capacidades justamente para el mercado de súper computo.

Este acuerdo también es una oportunidad para IBM de expandir la adopción de sus procesadores IBM Power 8 en el mercado HPC, recordemos que hace poco IBM anuncio sus IBM Power8 de arquitectura RISC (Reduced Instruction Set Computer), que representan la octava generación de chips de la familia Power de IBM, esta vez vienen en diseño de 12 núcleos de 8-vias (8-way) SMT (Simultaneous MultiThreding), en comparación a los Power7+ que poseen diseño de 8-nucleos  capaces de manejar hasta 4 hilos de ejecución (4-way).

En este contexto IBM ha mejorado notablemente la capacidad multi-hilo de estos microprocesadores, siendo capaces de administrar hasta 8 hilos de ejecución por núcleo, es decir, 96 threads (hilos) de ejecución en total para el chip, comparada con los 32 threads de los chips Power7+.

IBM con estos nuevos chips también ha hecho la transición a un proceso de manufactura de 22nm con la tradicional tecnología SOI (Silicon-On-Insulator) y High-K Metal Gate, lo que incrementa la eficiencia en el aspecto energético respecto a los chips Power7+ lanzados en el 2012 y que hacen uso de un proceso de manufactura de 32nm, eso sí, su área no deja de abarcar 650mm2, dimensiones masivas para este tipo de chips.

Según la nota de NVIDIA, los aceleradores Tesla serán despachados junto a microprocesadores Power8 a mediados de 2014.

[NVIDIA]

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