Image default
ChipsetNoticiasPlacas Madre

Revelados detalles de chipsets Z77, Z75 y H77 para Ivy Bridge

En esta nota que publicamos con anterioridad les revelamos un roadmap con los nombres de los próximos chipset Intel Z77, Z75 y H77 para los procesadores Ivy Bridge (22nm), ahora nuevos documentos de Intel revelan las principales características de estos chipset, los cuales indican que vendrán con soporte USB 3.0, SATA 6.0Gbps y PCI Express 3.0, datos no nuevos, pero que se confirman mediante estos documentos.

La primera serie de chipset Z77, Z75 y H77 están destinados al mercado de consumo general (usuarios como tú y yo), mientras que la segunda comanda Q77, Q75 y B77 están enfocados a ensambladores que arman equipos para empresas.

Los primeros (Z77, Z75 y H77) proporcionaran salidas de video D-Sub, DVI, HDMI y DisplayPort y pueden proporcionar salidas para hasta 3 pantallas independientes, con soporte tanto para los actuales procesadores Sandy Bridge como Ivy Bridge, recordemos que habrá retrcompatiblidad mediante una actualización de BIOS pues usan el mismo socket (LGA1155). Como ya mencionamos finalmente Intel soportará USB 3.0 (4 puertos) y soporte PCI Express 3.0 según indican los documentos.

El Z77 y Z75 permitirán además overclock para la CPU, permitirá configuraciones multi-GPU (pero solo 1 tarjetas correrá a x16),  mientras el chipset H77 solo soportara overclock para la GPU, sin soporte multi-GPU debido a que soporta solo un puerto PCI-E.

[xfastest] [techPowerUP!]

Posts relacionados

Intel lanza sus procesadores Xeon E5 V3 (Haswell-EP) de hasta 18 núcleos

Cedrik

Intel revela los precios de sus nuevos CPUs de cuarta generación “Haswell”

Cedrik

Intel anuncia renovación de sus CPUs Intel Core de cuarta generación “Haswell”

Cedrik