Plataforma Intel Core i7 HEDT “Broadwell-E” llegará en el 2016

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A fines de agosto de este año, Intel lanzo su plataforma de escritorio de alto rendimiento HEDT (High End DeskTop), basada en procesadores Intel Core i7 de cuarta generación “Haswell-E”, estrenando soporte para memorias DDR4 y el nuevo socket LGA-2011-v3. Esta plataforma continuará siendo la tope de gama de Intel hasta el 2016, cuando haga la respectiva renovación con Broadwell-E.

En efecto, según datos de lanzamiento, en el 2016 Intel lanzará la plataforma de alto rendimiento HEDT basada en la próxima generación de procesadores Intel Broadwell-E, fabricados con tecnología de 14nm. Esta plataforma será muy similar a la actual basada en Haswell-E, de hecho serán compatibles con las placas LGA2011-v3 basadas en el chipset Intel X99 Express (Wellsburg), pero con la respectiva actualización de BIOS que corre por parte del fabricante respectivo.

La novedad más importante vendrá en la tecnología de fabricación, ya que Broadwell-E estará fabricado en 14nm en lugar de los 22nm de Haswell-E, con las respectivas mejoras en la arquitectura que haga Intel, lo que repercutirá en la administración de energía y capacidad de overlcok de estos chips.

Aunque Intel no lo ha confirmado, posiblemente los modelos que lanzará en el 2016 serán: Intel Core i7-6960X, Core i7-6930K y Core i7-6820K, que reemplazaría a los actuales Intel Core i7-5960X, Core i7-5930K y Core i7-5820K.

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Como pueden ver en el diagrama de resumen gentileza de vr-zone, la plataforma soportará también memorias DDR4 en quad-channel con velocidades DDR4-2400 mediante el controlador de memoria integrado en el CPU (IMC) a diferencia de Haswell-E que soporta DDR4-2133, también incorporará hasta 40 líneas PCIe 3.0 (2×16 + 1×8), 20 MB de cache L3, configuración de 6 y 8 núcleos con 12 y 16 hilos de ejecución mediante la tecnología HyperThreading y tecnología Intel Turbo Boos 2.0.

Respecto al TDP de estos procesadores Intel estima hasta 140W, mismo nivel de TDP que los modelos actuales basados en Haswell-E.

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