Microsoft sigue expandiéndose en China, esta vez abriendo su tercer centro R&D (Research and development o Investigación y desarrollo) en Taiwán, el nuevo “Hardware Innovation Center” (HIC) se une de esta forma al “Microsoft Technology Center” establecido en junio del 2003 y al “Microsoft Innovation Center” establecido recientemente en el mes de junio de este año.
La idea de Microsoft es tener un nexo más directo entre sus arquitecturas de software y los fabricantes de hardware de la región, en este sentido conocidos como: Acer, Asustek Computer, BenQ y Compal Electronics estarían interesados en cooperar con el nuevo centro de Microsoft.