Intel anuncia sus futuros Xeon Phi “Knights Hill” (10nm) con tecnología Omni-Path

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Esta semana en la SuperComputer Conference 2014 (SC14), Intel dio a conocer sus próximos pasos en el mercado de la computación de alto rendimiento o HPC (High Performance Computing), anunciando  sus futuros productos para este selecto mercado como los Xeon Phi “Knights Hill” y su tecnologia Omni-Path de segunda generación.

Actualmente Intel provee al mercado de Computación de alto rendimiento con sus aceleradores Intel Xeon Phi “Knights Landing”, estos son la segunda generación de productos y están fabricados con tecnología de 14nm. Estos son los sucesores de los Xeon Phi “Knights Corner”, la primera generación de este tipo de aceleradores fabricados con tecnología de 22nm.

Cabe señalar que los actuales aceleradores “Knights Landing”, aun no están disponibles en su 100% de manera comercial en el mercado (sólo para el mercado HPC y muy selectos clientes) esperándose su lanzamiento par la segunda mitad del 2015.

Aun así, Intel en la SC 14 ha revelado sus futuros Xeon Phi “Knights Hill”, los sucesores de la generación actual de aceleradores y que estarán fabricados con un proceso de manufactura a nivel de transistores de 10nm, lo que le permitirá incrementar la eficiencia energética y también el rendimiento de estos aceleradores para HPC. Tomando en cuenta que la disponibilidad de Knights Landing será recién en la segunda mitad del 2015, Knights Hill se podrían esperar para la segunda mitad del 2017 o primera mitad del 2018.

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Intel no dio muchos detalles respecto a esta futura generación de aceleradores, pero si indico que harán uso de la segunda generación de su arquitectura de interconexión Omni-Path (una nueva tecnología de interconexión a alta velocidad optimizada para su uso en ambientes e infraestructuras HPC). Esta tecnología rivaliza con la tecnología de interconexión InfiniBand que lleva años en el mercado y ha sido adoptada ampliamente en el mercado de servidores y HPC.

A grandes rasgos el objetivo de esta tecnología es conectar cientos o incluso miles de nodos de manera simple, reduciendo los cuellos de botella de otras tecnologías de interconexión y reduciendo las latencias, con el objetivo de mejorar el rendimiento en la conexión entre clústers potenciados por cientos de microprocesadores.

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Intel ha revelado que la tecnología Omni-Patch será integrada en los próximos procesadores Intel Xeon Phi “Knights Hill” y ofrecerá hasta 100 Gbps extras y hasta un 56% menos de latencia entre switch en configuraciones de clúster medianas a grandes comparado con InfiniBand.

Intel Omni-Patch usara un chip para switches de 48 puertos, lo que permitirá ofrecer una mayor densidad de puertos y una mayor escalabilidad de los sistemas, comparado con los 36 puertos que actualmente ofrece InfiniBand. Esto provee según Intel hasta un 33% más nodos por switch chip, además reduce el número de switch requeridos, simplificando los diseños y reduciendo los costos de infraestructura en cada escala.

[Intel]

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