Hasta ahora las tecnologías gráficas, visuales y de cómputo de NVIDIA son exclusivas de la compañía de Santa Clara, donde sólo ella tiene acceso a información privilegiada, sin embargo, ante un mercado dinámico, competitivo y en constantes cambios de direcciones, las empresas buscan esas oportunidades que les brinda el mercado para hacer negocios y expandirse.

En este caso, NVIDIA que está consciente del tremendo potencial del mercado de dispositivos móviles que cada vez crece más y más con dispositivos como tabletas y teléfonos móviles, NVIDIA ha querido expandir y dar un giro a su modelo de negocios licenciando las principales tecnologías gráficas y visuales basadas en Kepler a terceras compañías.

Solo por nombrar un ejemplo, es algo similar a lo que hace ARM que licencia sus tecnologías a otras empresas (Qualcomm, Samsung, etc), con la diferencia que ARM sólo silencia y no vende ni fabrica chips como NVIDIA, pero la compañía de Santa Clara quiere comenzar a licenciar sus tecnologías gráficas y visuales relativas a su arquitectura “Kepler” y sus próximos chips móviles Tegra comenzando por “Logan” donde espera obtener ingresos adicionales, ante la baja en la demanda del mercado de computadores.

NVIDIA posee un portafolio de patentes relativas a sus tecnologías gráficas, visuales y de cómputo que ahora licenciará con aquellas compañías que estén interesadas. Estas podrán acceder a diseños, soporte, tecnologías, cierta propiedad intelectual (IP) y otros aspectos que les permitan a estas compañías integrar núcleos gráficos con tecnología NVIDIA en sus respectivos dispositivos.

Lo anterior incluye derechos de licencia al portafolio de cómputo visual de NVIDIA, permitiendo a los fabricantes elegir libremente el diseño para sus chips que serán potenciados por las tecnologías gráficas de NVIDIA. Esto se contrasta con el modelo actual donde NVIDIA vende el chip completo (Tegra) para ser integrado en los dispositivos móviles, a futuro puede que esto siga, pero también los fabricantes podrán diseñar sus propios chips y licenciar tecnologías de NVIDIA.

…Our next step is to license our GPU cores and visual computing patent portfolio to device manufacturers to serve the needs of a large piece of the market… We’ll start by licensing the GPU core based on the NVIDIA Kepler architecture, the world’s most advanced, most efficient GPU. Its DX11, OpenGL 4.3, and GPGPU capabilities, along with vastly superior performance and efficiency, create a new class of licensable GPU cores.

NVIDIA menciona que esto años atrás no era viable ya que el mercado se centraba solo en un dispositivo de cómputo, el computador (PC), ahora con el auge de los dispositivos y sistemas operativos móviles y con tantas empresas que compiten por un trozo de la torta, el panorama ha cambiado y NVIDIA ve una oportunidad de oro para licenciar sus tecnologías de GPU, visuales y de computo al mercado o la industria de los dispositivos móviles.

De todos modos no es la primera vez que NVIDIA licencia tecnologías a otras compañías, tal como lo menciona la empresa, en el pasado ya licencio ciertas tecnologías a Sony para la PlayStation 3 e incluso a Intel. Claro que hasta ahora no lo había hecho en el mercado de dispositivos móviles, que es el mercado que hay que abarcar debido al auge explosivo de dispositivos como teléfonos móviles y tabletas, que marcan la tendencia en movilidad y conectividad actualmente.

Ya veremos quienes son las primeras interesadas en el portafolio de IP gráficas, visuales y de cómputo de NVIDIA.

[vr-zone] [NVIDA Blog]

AMD revelo su estrategia en lo que respecta al mercado de servidores para el mercado empresarial y centros de datos, revelando sus próximos productos (microprocesadores) de su familia Opteron (“Warsaw“, “Berlin” y “Seattle“) que tiene programado lanzar entre este 2013 y 2014, donde veremos los primeros productos desarrollados en 28nm y basados en la próxima arquitectura Streamroller, tambien los primeros Opteron con tecnología ARM.

Para contextualizar un poco, AMD hace poco lanzo sus procesadores AMD Opteron X Series (Kyoto) basados en la arquitectura de bajo consumo “Jaguar” para el mercado de micro servidores, también previamente había lanzado sus procesadores AMD Opteron 3300 series  (Delhi) basados en “Piledriver” y sus Opteron 4300  (Seoul) para plataformas 1P, también los Opteron 6300 (Abu Dhabi) series también basados en Piledriver pero en configuración de 4/8/12/16 núcleos para plataformas 2P y 4P.

Pero AMD durante la segunda mitad de este 2013 y en el 2014 hara el respectivo refresco y reemplazo de los procesadores mencionados en el párrafo previo, destacando los próximos opteron de nombre clave “Warsaw”, “Berlin” y “Seattle”.

AMD Opteron “Warsaw”

Los próximos microprocesadores Opteron de nombre clave “Warsaw” serán CPUs enfocadas en el mercado empresarial, representan el respectivo refresco de los actuales procesadores Opteron 6300/4300 series, se basaran en la misma arquitectura de núcleos “Piledriver”  con algunas mejoras leves en rendimiento y optimizaciones en el consumo y rendimiento por watt, algo similar a lo hecho en el mercado de escritorio con los CPU FX “Vishera” y las APU A-series “Richland”.

Warsaw, por lo tanto, es un mero refresco y mantendrá el proceso de manufactura de 32nm, según el roadmap habrán versiones de 12 y 16 núcleos, no sabemos de momento si habrán versiones de 4/6/8 núcleos.

Una de las ventajas de que estos modelos sean un refresco, es que compartirán la misma plataforma que los Opteron 6300 (G34) y Opteron 4300 (C32), haciendo más fácil la migración a las empresas, ahorrando costos adicionales por cambio de plataforma (placas). Recordemos que los Opteron 6300 y 4300 también comparten plataforma con sus antecesores, los Opteron Opteron 6200 “Interlagos”.

AMD Opteron “Berlin”

Los Opteron de nombre clave “Berlin” serán los verdaderos sucesores de los actuales Opteron 3300 series basados en “Piledriver”, estarán disponibles tanto en versiones tradicionales como “CPU” y también en forma de una “APU” (CPU+GPU), estos microprocesadores al parecer y según vemos en el “roadmap” serán los primeros productos de AMD basados en la próxima arquitectura “Steamroller” que según AMD ofrecerá un rendimiento de computo en operaciones de punto flotante (gigaflops) por watt de casi 8 veces lo que ofrecen los actuales Opteron 6300 series.

Respecto a los modelos en forma de APU, serán también los primeras APU para servidores especialmente diseñadas para “Heterogeneous System Architecture” (HSA), que permite un entre otras cosas un acceso a memoria uniforme  tanto para CPU y GPU, facilitando la programación y liberando las complejidades al respecto.

“Berlin” estará disponible durante la primera mitad del 2014, inicialmente en modelos de 4 núcleos con total soporte para HSA (Heterogeneous System Architecture) en el caso de los modelos en forma de APU. Estos productos estarán fabricados mediante un proceso de manufactura de 28nm.

AMD Opteron “Seattle”

Estos microprocesadores quizás representen el apronte más interesante de AMD al mercado de micro servidores, incorporando por primera vez la arquitectura ARM de 64-bit en sus entrañas, algo que ya habíamos adelantado previamente cuando AMD anuncio su colaboración con ARM para el mercado de servidores. Seattle será un SoC de 8 y 16 núcleos basados en núcleos ARM Cortex-A57 (Athlas) de 64-bit que operaran a una frecuencia de 2 GHz o más.

Estos procesadores serán el reemplazo de los actuales Opteron X series “Kyoto” y ofreciendo un rendimiento de 2 a 4 veces respecto a estos, además ofrecerán una significativa mejora en computo-por-watt, soporte para hasta 128GB de memoria DRAM, motor de balanceo de cargas de trabajo, encriptación, compresión y soporte para redes legadas , incluyendo soporte integrado para 10 GbE (Gigabit Ethernet), es decir, este controlador vendrá integrado en el SoC, lo que eventualmente podría mejorar las latencias y tiempos de acceso comparado con un controlador integrado en la propia placa madre.

Seattle representa también el primero procesador de AMD que integrará soporte en el mismo chip para AMD Freedom Fabric y estarán disponibles en la segunda mitad del 2014, aunque las primeras muestras de testeo serán despachadas a la industria en el primer trimestre de 2014.

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[AMD] [Nota de prensa] [Galería: Planet3DNow]

Hoy se publicó el ranking TOP500 de supercomputadores liderados por Tianhe-2, el supercomputador más poderoso del orbe y que se potenciaba por co-procesadores Intel Xeon Phi de segunda generación “Knights Landing” y en el marco de la International Supercomputing Conference en Leipzig, Alemania Intel ha anunciado esta próxima generación de co-procesadores PCIe 3.0 para computación de alto rendimiento (HPC) y ahora tambien en formato de socket para servidores.

Este lunes Intel anuncio algunos detalles de sus nuevos y próximos co-procesadores Xeon Phi de segunda generación “Knights Landing”, los cuales mediante una arquitectura de cómputo denominada por Intel como Neo-Heterogeneous Compute o Computación neo-heterogénea, permite a estos co-procesadores brindar todo su potencial de computo trabajando en conjunto con procesadores Intel Xeon, además de simplificar el modelo de programación. Esta iniciativa apunta de paso a opacar a la arquitectura de computo HSA (Heterogeneous System Architecture) de AMD en lo que respecta a trabajo altamente paralelo y programación y de pasada también a la arquitectura CUDA de NVIDIA.

La particularidad de estoS próximos procesadores (ya que aun no se lanzan oficialmente) es que incrementarán sus capacidades de súper cómputo y estarán fabricados con tecnología de proceso de 14nm Tri-Gate de segunda generación, con todos los beneficios y mejoras que Intel brinde pasando de un proceso de manufactura de 20nm Tri-Gate a un proceso de sólo 14nm. Recuerden que Intel desde hace bastante tiempo vienen equipando sus fabricas para nodos de producción a 14nm.

La segunda novedad de estos co-procesadores, es que justamente ya no serán solo eso y vendrán tanto en versiones PCI Express como los modelos actuales, pero también en ediciones que utilicen el tradicional Socket LGA XXXX, llevando estos co-procesadores desde el mercado HPC a placas para servidores y micro-servidores. En este contexto las versiones para socket serán totalmente autónomas, a diferencia de los co-procesadores Xeon Phi actuales que se conectan como un acelerador de cómputo y trabajan en conjunto con otra CPU, en este caso Xeon tradicionales. Intel indica que los Xeon Phi ya no serán solo un simple co-procesador PCIe y se convertirán en una unidad de cómputo autónoma. Esta medida obedece a simplificar también las labores de programación de código para los programadores.

Otra de las mejoras que Intel introducirá en la arquitectura de “Knights Landing” para impulsar el rendimiento para cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC) será incrementar significativamente el ancho de banda de memorias, ya que todos los productos basados en “Knights Landing” integraran memoria on-die, es decir, dentro del mismo empaque. Esto permitirá eliminar cuellos de botella en la alta demanda de las tareas de cómputo, además de reducir latencias en el acceso a los datos.

Los Xeon Phi “Knights Landing” (14nm) serán los sucesores de los actuales Xeon Phi “Knights Corner” anunciados por las mismas fechas en el 2012 y que están fabricados a 20nm. Al estar basados en el formato de una tarjeta con conexion PCIe, la actualización será más sencilla para reemplazar estos últimos por los primeros. Se espera que los próximos Xeon Phi “Knights Corner” esten disponibles el próximo año o finales de este.

[Intel]

Samsung Electronics que tiene una acotada pero exitosa línea de SSD de conexión SATA para computadores de escritorio y equipos portátiles (SSD 840 y 840 PRO), ha anunciado que comenzó la producción en masa de sus primeros SSD (Solid State Drive) de conexión PCI-Express (PCIe), enfocados netamente en la próxima generación de equipos portátiles ultra delgados (Ultrabooks y Ultrathins).

Los nuevos Samsung XP941 que estarán disponibles en capacidades de 512 GB, 256 GB y 128 GB, ofrecen un rendimiento que sobrepasan sin problemas el rendimiento de un SSD de conexión SATA 6.0 Gbps, ofreciendo un ancho de banda para lectura de hasta 1400 MB/s, lo que representa el ancho de banda total que ofrece la interfaz PCIe 2.0 en el factor de forma de estos dispositivos, esto es cerca de siete veces más rápido que un disco duro y casi 2.5 veces el rendimiento que ofrece la unidad SSD SATA 3 más veloz del mercado.

El nuevo Samsung XP941 viene en el nuevo formato M.2 (80mm x 22mm) pesa aproximadamente seis gramos, una novena parte de los 54 gramos que pesa un SSD de 2.5” y en cuanto a volumen ocupan siete veces menos que una unidad de 2.5 pulgadas. Estos es sin duda una ventaja en todos los aspectos (tamaño, velocidad, consumo) respecto a una unidad SSD estándar.

Aunque no lo menciona explícitamente, Samsung que hace algún tiempo comenzó la producción en masa de memorias Flash de 10nm de alto rendimiento, utilizará estos chips para sus unidades PCIe que le permitan mantener el liderazgo en el mercado de chips de memorias y productos basados en este tipo de memorias.

[Samsung]

Como parte de su estrategia de contenidos para el año 2014, la gente de Netflix ha anunciado que llegó a un acuerdo con el estudio de animación Dreamworks para producir series originales de personajes de las películas, además de transmitir en forma exclusiva los largometrajes de estreno.

Estos estrenos de DreamWorks Animation, creadores de grandes y entrañables éxitos de taquilla y ganadores de múltiples premios, incluyen Shrek, Madagascar, Kung Fu Panda y Cómo entrenar a tu dragón.

Comenzando con sus largometrajes de 2013 Los Croods y Turbo, las nuevas películas de DreamWorks Animation estarán disponibles en forma exclusiva como parte de la oferta cada vez mayor de películas y series familiares de calidad para los miembros de Netflix de toda Latinoamérica.

Netflix y DreamWorks Animation también ofrecerán, en exclusiva, nuevas series originales inspiradas en los personajes de los éxitos cinematográficos del estudio y de sus próximas películas, así como de la amplia colección de Classic Media adquirida por DreamWorks en 2012, que incluye populares personajes animados del siglo XX.

“Latinoamérica ha sido, y continúa siendo, una de las regiones de mayor rendimiento en todo el mundo para DreamWorks Animation”. “Nos entusiasma poder extender nuestra asociación con Netflix para llevar nuestras películas directamente a los hogares, donde sabemos que toda la familia podrá verlas y disfrutarlas juntos”.

- Jeffrey Katzenberg, Director Ejecutivo de DreamWorks Animation -

Hoy 17 de Junio de 2013  en el marco de la International Supercomputing Conference en Leipzig, Alemania, se ha anunciado el ranking bi-anual TOP500 con los supercomputadores más poderosos del planeta, donde Intel y China destacan por tomar el TOP 1 con Tianhe-2 (Milky Way 2) el nuevo supercomputador más poderoso de la faz de la tierra.

En efecto, el sistema conocido como Tianhe-2 (nombre clave “Milky Way 2), incluye 48.000 aceleradores Intel Xeon Phi de segunda generación “Knights Landing” basados en la arquitectura Intel Many Integrated Core (Intel MIC) y  32.000 procesadores Intel Xeon E5-2600 v2 basados en la micro arquitectura Ivy Bridge-EP.

Con esta configuración de hardware trabajando conjuntamente Tianhe-2 puede alcanzar un rendimiento de cómputo punta de 54.9 PetaFlops, esto es el doble de la potencia que alcanzaba el Cray XK7 “Titan” el TOP 1 del Raking de noviembre, cuya potencia de cómputo alcanzaba los 27,1 PetaFlops gracias a microprocesadores AMD Opteron 6274 “Instambul” de 16 núcleos y aceleradores NVIDIA K20X.

Thiane-2 además de ser el más poderoso supercomputador jamaz construido (a la fecha) también es uno de los más eficientes en términos de consumo y fue desarrollado por la Universidad Nacional de Tecnologías de Defensa de China y será instalado en el Centro Nacional de Supercomputación de Guahgzhou en China a finales de año y representa la vuelta de país asiático a liderar este exclusivo ranking TOP500, algo que no ocurría desde noviembre de 2010, cuando Tianhe-1A se apoderó de la primera posición.

Intel también se anota su medalla en este ranking, ya que es la primera vez desde 1997 que un supercomputador potenciado completamente por hardware Intel toma la cima del ranking.

En el segundo lugar de este exclusivo ranking ha quedado lógicamente el Cray XK7 “Titan” de Cray Inc, seguido del  Sequoia (IBM) y en tercer lugar el  K Computer de Fujitsu.

Pueden revisar mas detalles en la nota de prensa y revisar el Ranking TOP500 completo publicado hoy.

Con los conceptos de poder y rendimiento, Alienware presenta su nueva laptop que cuenta gráficos de alto rendimiento y un diseño más agresivo, que utiliza aleación de magnesio y aluminio anodizado  para proteger los componentes de última generación de uno de los mejores laptops gamer del mercado.

Este  laptop cuenta con los procesadores Quad-Core de 4^a generación Intel Core i7, y gráficos NVIDIA GeForce 700. La memoria DDR3L proporciona un ancho de banda excepcional, con menores requerimientos de voltaje diseñados para una mayor duración de la batería, y ahora ofrece soporte para hasta tres unidades de almacenamiento.

La nueva laptop es la más reciente culminación del resultado de escuchar y aprender de nuestros clientes desde que lanzamos nuestro primer sistema de juego en 1996”, dijo Frank Azor, Director General de Alienware. “Pasamos muchas horas pensando meticulosamente en cada detalle de este nuevo producto para asegurarnos de que sería el más increíble que hemos presentado hasta ahora.”

La laptop Alienware 14 estará disponible a la venta en Chile a través de dell.cl y  distribuidores.

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AMD silenciosamente ha introducido su nuevo procesador Athlon X4 760K Black Edition (del cual se habia rumoreado en semanas previas), CPU que se basa en la arquitectura Richland (núcleos Piledriver +) y está diseñado para socket FM2, pero con la salvedad que no posee GPU integrada como las APU A-series de AMD.

Esta práctica no es nueva en AMD ya anteriormente había lanzado procesadores Athlon basados en “llano” y “Trinity” sin GPU integrada con el objetivo de ofrecer un producto más económico para el mercado y poder reutilizar chips con GPU defectuosa (al menos eso se cree).

En términos técnicos el Athlon X4 760K Black Edition es un modelo desbloqueado, por lo tanto, viene preparado para exprimirle un poco mas de rendimiento mediante overclock, posee una frecuencia base de 3.80 GHz y un Turbo Core de 4.10 GHz, a pesar de no poseer GPU este modelo pose un TDP de 100W, al mismo nivel que la APU A10-6800K (Richland).

La versión PIB (processor-in-box) para el mercado de consumo tiene un precio de US$ 135, mientras la edición para el mercado OEM (Athlon X4 760) que viene con el multiplicador bloqueado, tendrá un precio de US$100 por pedidos de 1000 unidades.

Este modelo será uno de los pocos que lance AMD basados en Richland y sin GPU, mas adelante introducirá otro modelo quad-core y un modelo dual-core, aunque no se han dado fechas al respecto.

[techPowerUp!]

Aun cuando no son lanzados los procesadores  Ivy Bridge-E de socket LGA-2011 (sucesores de los actuales procesadores Sandy Bridge-E), surgen los primeros detalles de la próxima plataforma entusiasta que Intel tiene programada para el 2014. Se trata de sus próximos procesadores de cuarta generación para entusiastas “Haswell-E”, los primeros CPUs de escritorio de Intel que soportarán memorias DDR4 y un nuevo socket.

Con estos futuros microprocesadores Intel hará cambios radicales o notorios para no exagerar, ya que con esta plataforma Intel finalmente hará un cambio que comprometerá nuevo hardware, más núcleos, nuevas tecnologías, mejor soporte y nuevos estándares de memorias.

Más Núcleos: En efecto, mientras los actuales Sandy Bridge-E y los próximos Ivy-Bridge-E soportan y soportarán CPUs con diseño de hasta 6 núcleos para los modelos tope, los próximos procesadores Haswell-E: HEDT (Haswell-E Enthusiast DeskTop) soportarán también modelos de 6 núcleos, pero ahora los tope de gama serán los primeros CPU de escritorio de Intel con 8 núcleos y soporte para HyperThreading, con lo que conformaran una plataforma de 8 núcleos físicos y 16 hilos de ejecución.

Soporte para memorias DDR4: Este es el primer cambio radical y que dará el vamos a la industria con el estándar de memorias DDR4, el cual se viene preparando desde hace bastante tiempo por parte de los fabricantes, que incluso ya han mostrado prototipos funcionales. Haswell-E incluirá, por lo tanto, un controlador de memoria integrado que soportará memorias DDR4 de altas frecuencias (hasta DDR4-2133) y en una configuración de 4 canales (quad-channel) para un óptimo rendimiento. Tambien soportará logicamente velocidades menores y mayore mediante overclock, incluyendo modulos de bajo consumo de solo 1.2v

Nuevo Socket LGA-2011-3: Intel finalmente hará un cambio de socket para esta plataforma, debido a las novedades como el el soporte para memorias DDR4, de esta forma se hace necesario actualizar la plataforma actual (LGA-2011), por lo tanto, los microprocesadores Haswell-E estarán diseñados para el nuevo socket LGA-2011-3, que aunque en nombre sea similar al actual LGA-2011, físicamente y eléctricamente serán distintos, así que se necesitarán nuevas placas madres para soportar Haswell-E. Esto quiere decir que los actuales CPU  (Sandy Bridge-E e Ivy Bridge-E) no podrán ser instalados en placas LGA-2011-3 y los CPUs Haswell-E no serán compatibles con las actuales placas LGA-2011.

Chipset Wellsburg (X79): Desde luego que con todos estos cambios, Intel también tenía que introducir un nuevo chipset, este es el chipset Wellsburg (Intel X99), el cual soportará una serie de conexiones (nada nuevo en todo caso), pero al menos incrementará el soporte para estándares de conexiones. Es asi como el chipset Wellsburg soportará hasta 6 puertos USB 3.0, 8 USB 2.0, hasta 10 puertos SATA 6 Gbps, soporte integrado para frecuencias y un TDP de solo 6.5W. Este chipset reemplazará al actual Intel X79 (Patsburg).

Memoria Cache L3: Haswell-E debido al incremento del número de núcleos de hasta 8, también incrementará la memoria cache L3 que estarán disponible para estos. De esta forma Haswell-E incluirá como máximo hasta 20 MB de memoria cache L3 compartida, en comparacion a los 15 MB que soportaran los –aun no lanzados- procesadores Ivy Bridge-E y los 8 MB de los modelos Haswell para escritorio.

OverClock: El aspecto más apreciado por los entusiastas en las plataformas de alto rendimiento de Intel, es sin duda, el Overclock. En este contexto y como es tradional, todos los CPUs basados en Haswell-E vendrán desbloqueados para el overclock, agregando algunos aspectos técnicos para este contexto y que pueden apreciar en la siguiente imagen.

TDP: Por otra parte el TDP de los proximos proceadores Haswell-E será de hasta 140W como maximo para los modelos de 8 nucleos, ya que los modelos de 6 nucleos contarpan con un TDP levemente similar al que tendrá Ivy Bridge-e.

 PCI Express y multi-GPU: Los fanáticos entusiastas tambien tendrán en esta plataforma un mejor soporte para configuraciones multi-GPU, ya que incluirá hasta 40 lineas o enrrutamientos PCI Express 3.0, con soporte para soportar hasta 4 tarjetas de video en multi-GPU. En este contexto mientras que en Ivy Bridge-E se podrán usar configuraciones multi-GPU de 2×16 / 4×8 (PCIe 3.0), Haswell-E por su parte permitirá configuraciones 2×16 y 3×8.

Mercado de alto rendimiento: Según indica Intel en sus diapositivas, estos procesadores no solo están enfocados en el publico entusista que les gusta batir record de frecuencias, benchmark graficos etc, tambien en segmento profesional o semiprofesional, entregando potencia extra para videojugadores, entusiastas, overclockers, y tambien para los que gustan de la creación de contenidos como la edición de video, audio e imagen.

Resumiendo: Intel presenta su plataforma entusiasta “Halo” 2014 que comprometa una nueva camada de procesadores que ofrecerán hasta un 55% de rendimiento multi-hilo, serán los primeros procesadores de 8 núcleos para computadores de escritorio de Intel, tambien serán los primeros procesadores Intel para escritorio con soporte para memorias DDR4, lo que eventualmente en términos nominales deberían ofrecer un mejor rendimiento que las plataformas basadas en DDR3. Haswell-E está programado para la segunda mitad del 2014.

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[vr-zone] [LegitReviews]

En este día del padre llega a nuestro portal uno de los periféricos más populares de la marca oriunda de California, que ostenta además de muchos comentarios positivos sobre su desempeño y ergonomía, premios dignos de una modelo de alta costura y que ha sido literalmente protagonista de varios “desfiles tecnológicos”. Es el Level 10M que está ante ustedes gracias a Thermaltake Chile.

Sensibilidad, ergonomía, factor precio, diseño, personalización, botones macro, colores, son algunas de las cosas que un gamer busca en su mouse al momento de cotizar y elegir su mejor opción de compra (Más aún en nuestra guía sobre mouses y teclados): http://www.madboxpc.com/guia-mouse-y-teclado-las-armas-gamers/), ante todas estas características deseadas por un jugador aparece el Level 10M como una opción High End y potente dentro del mercado.

Ahora con las ganas de saber si el lema del Level 10M, “Born to be Seen” (Nacido para ser visto) y si todas esas palabras al producto son reales, probaremos el desempeño del mouse y conoceremos sus características, sólo aquí en MadBoxPc.com

Primera mirada:

Este mouse fue una creación mutua del laboratorio de desarrollo de BMW y TTEsport, que en su conjunto buscan tomar las mejores características y cualidades de cada marca y plasmarla en un periférico de calidad y de excelentes prestaciones, con una estética que trasciende y un desempeño notable.

Las características técnicas que posee el Level 10M son las siguientes:

¿Ya notaron la cantidad máxima de DPI que tiene este mouse?. Es una excelente noticia! este mouse puede configurarse en valores altos y bajos (totalmente configurables) para que puedas escoger la mejor forma “de moverte” dentro de tus juegos. Si bien la definición de DPI es un poco compleja en la traducción literal de “puntos por cada pulgada” lo mejor es definirlo como “la velocidad con que el cursor se mueve a una resolución X”, en este caso, a mayor DPI mayor facilidad para que el puntero se mueva en tu resolución de pantalla, excelente!

Level 10M Frente a las cámaras:

La caja donde viene el mouse es bien robusta y firme, toda una sorpresa ya que de vista parece bien frágil. La caja es del mismo color que el mouse y por eso tenemos 3 tipos clásicos y un 4to que es edición especial, negro, azul, verde militar y rojo.

Acá podremos disfrutar la vista de los 3 modelos clásicos:

Al abrir el empaque nos encontramos con una segunda caja donde viene nuestro mouse, perfectamente sellado con el slogan “Born to be Seen”

Cuando se abre la caja se aprecia en toda su magnitud el frente del mouse:

El bundle del mouse es muy completo, excelente punto para Thermaltake. Se agradece mucho detalles como el bolso de transporte, detalle típico a estas alturas del fabricante. Este se compone del disco de instalación, tarjetas con los 3 colores tradicionales del Level 10M, bolso de transporte y la llave “mágica” de ajuste.

Frente a ustedes el Level 10M:

Si notaron, en la parte superior observamos unos cortes hexagonales, estos buscan lograr una mejor ventilación en tu mano al usar el mouse. Acá una imagen referencial del flujo mencionado:

De frente es notoria su base de aluminio, que va del ápice hasta donde comienza el cable USB, esto deja muy firme este cable al jugar y realizar las tareas diarias.

Por atrás observamos los grados de inclinación que el mouse alcanza usando la llave que viene en el bundle. (5º por lado)

Por el lado izquierdo observamos el botón A y B, programables en el software de TT Esport. Además está un tercer botón, que nos permite regular la sensibilidad del mouse a través de activación de diferentes perfiles, tiene 4 movimientos totalmente fáciles de lograr, muy similar al uso del LS de un típico joystick. Lamentablemente para un usuario zurdo como yo, fue algo incómodo adaptarme a este botón, pero con algo de tiempo logré controlarlo. Hubiese sido buen detalle haber dejado 1 a cada lado del mouse.

Por el lado derecho se ven los botones D y C, también programables.

Además tenemos los 2 lugares donde podemos ajustar a través de la llave el mouse. Por encima y por costado. Esto me permite regular los eje X e Y.

De esta forma se puede ajustar en altura y ángulo para un ajusto perfecto a las preferencias del jugador. 5º para cada lado y 5 mm en su altura

Por abajo esto tenemos:

SIEMPRE acompañen un buen mouse de un buen mouse pad, acorde a tus necesidades y tipo de juego:

Software del Level 10M:

Luego de unos minutos de una fácil instalación podemos abrir el software tras reiniciar nuestro equipo. Si bien el mouse es inmediatamente reconocido, se recomienda instalar esta herramienta para configurarlo y personalizarlo.

El software es bastante simple y en la pantalla principal encontraremos todos los parámetros que podemos personalizar como la iluminación, los perfiles, los botones A B C D, la sensibilidad, el color, etc…

Es muy sencillo usarlo y es muy similar al de los teclados TT esport:

Lo más llamativo visualmente es el color, por lo tanto, fue lo primero que realizamos. Acá tenemos la ventana, con una variedad ajustada pero suficiente, de colores a elegir.

Obviamente escogimos el Azul MadBoxPc y la guardamos en nuestro perfil 1 (de 5 posibles). Ojo que puedes poner un color para cada objeto iluminado en la foto, o todos del mismo color, en este caso para representar esta opción sólo cambiamos el botón izquierdo.

Luego si hacemos click en Performance podemos configurar la sensibilidad de diferentes acciones, como la velocidad del cursor, el doble click y otros parámetros.

Acá podemos configurar los DPI y seleccionar hasta 4 configuraciones con el botón de sensibilidad del mouse.

Ahora si hacemos click en Launch Program, podemos configurar 1 de los 4 botones A B C D para que abra algún programa o realice alguna acción, en mi caso me gustaría que A abriese Google Chrome

Primero entonces hacemos click en el botón que configuraremos, luego click en Launch Program:

Luego simplemente buscamos el programa, en este caso Chrome:

Pruebas: Plataforma y Metodología.

La plataforma de pruebas usada fue la siguiente:

Hardware	Modelo
Procesador	Intel Core i7 3930K
Placa Madre	Gigabyte UP5-Wifi
Memorias	Kingston Predator 16Gb 2133 Mhz (4 x 4)
Tarjeta Gráfica	EVGA GTX 670 FTW LE SLI
Almacenamiento	WD CB 1000Gb + Kingston V200+ 120Gb
Fuente de Poder	Thermaltake TP 1000W
Gabinete	Level 10 Green Edition
Refrigeración	Thermaltake Extreme 2.0

 

En este review las pruebas serán básicamente diferentes tipos de juegos. Como lo que necesitamos es conocer la versatilidad y el comportamiento en este campo, escogeremos dentro de los 4 géneros más comunes: FPS 1era persona, 3era persona, estrategias y el denominado “juego casual”.

Entonces nuestros juegos serán:

Metro Last Light: Luego de recoger un par de filtros, limpiar la mascarilla un par de veces y algo de balas para mis amigos del Metro, matar a los enemigos en la búsqueda de los oscuros con 1200 DPI fue una experiencia notable. Aunque siempre he sido de jugar FPS y shooters a altos FPS, en este caso tuve que bajarlos un poco. (3200 default)

COD BO II: Con Mason la cosa es más fácil, así que decidí probar el mouse en modo Online. El resultado fue el mismo, un control total de la mira y muchos enemigos caídos en combate, excelente!

Batman AC: Un juego complicado pero el resultado fue excepcional después de un par de ajustes. Las combinaciones resultaron mejor a 800 DPI y el resultado fue muy bueno, excelente desempeño.

Orc Must Die 2: Quizás el juego más raro para el público en este review pero para mi era parte fundamental. OMD es un juego para disfrutar con amigos, pareja o incluso hijos muy al estilo de PVZ que en su modo online y de supervivencia es muy complejo, dado a la gran cantidad de enemigos que aparecen de diferentes lados y sumado al detalle que todos los ataques depende del mouse, tanto para el enfoque, como para el uso de arma primaria y secundaria. Es un juego muy rápido y el mouse a DPI alto se comportó de manera perfecta, me permitió avanzar un par de niveles que tenía entrampados y me dio una experiencia de juego perfecta, como cuarto juego se convertía en una de las pruebas más importantes para ver el comportamiento del mouse.

Starcraft II HOTS: Ya con los éxitos anteriores era de esperar que esto mismo se repetiría con una de las mejores sagas de juegos de la historia, el único punto a probar aquí era la comodidad del mouse y la ventilación del mismo, dado al factor tiempo que siempre rodea a los juegos de estrategia cuando no somos ni parientes de jugadores como White Ra o Killer. Para mi fue una grata experiencia, dado a que desplazarme por el mapa, responder los ataques y manejar múltiples camadas de aliados fue sencillo. No sentí transpiración en el mouse, como si me ocurrió lamentablemente con el Razer Naga o el TT Esport Sapphira (de rango inferior) y si disfrute de comodidad en el juego.

Eso sí, el mouse debe ir de la mano de un buen mouse pad para lograr este resultado. El criterio para elegirlo es personal y depende mucho del feeling que sientan con cada tipo y subtipo.

Conclusión:

El Level 10M de Thermaltake resultó ser un mouse de excelencia, que sin duda cualquier persona gozaría de tener. Se nota los minutos que se le dedicó al diseño y funcionamiento del mouse, lo que se refuerza con los nuevos lanzamientos en Computex este año y con la excelente crítica recibida por los users.

El desempeño otorgado por el mouse es realmente bueno, dan ganas de no desprenderse de él una vez que te acostumbras al cambio y sin dudas es una elección de la que no te arrepentiras. Si bien las comparaciones no vienen al caso, el Razer Naga desapareció de mi escritorio mientras tuve este mouse en mi poder, simplemente no se compara.

La posibilidad de ajustes múltiples y variar los parámetros al antojo personal lo convierte en un mouse digno de ir en el segmento High end, pero ganado por méritos, dado que a mi parecer se gana el lugar a fuerza de su performance y no del precio, como sucede con la mayoría del hardware en estos tiempos, donde lamentablemente en casi el 90% de los casos, entre más caro es mejor.

La experiencia posterior a los juegos de este review, más otro más que no se comentaron, sólo respaldan las buenas palabras sobre este periférico y lo convierten en un mouse Multi género. De hecho a pesar de los buenos mouse que he podido probar, nunca antes había sentido tanta libertad en juegos de FPS y de estilo casual como con el Level 10M, que me permitió por primera vez pasar un par de niveles de supervivencia de un par de juegos, que no había podido antes, literalmente dado al poco performance del mouse usado.

El diseño es otro punto a favor, a muchos les puede gustar y también he escuchado críticas, pero sin embargo no queda ajeno de conversación. El diseño no es una casualidad y responde a criterios establecidos entre BMW/Thermaltake, como por ejemplo la ventilación. Muchos lo comparan al Cyborg RAT encuanto a su diseño, que no hemos podido revisar, pero a mi parecer no es así y son sólo similares a primera vista.

Si bien al momento me sorprendió el hecho de no poder modificar el peso de forma manual, al momento de usarlo resultó ser ideal, ni pesado – ni liviano. Más aún me sorprendí cuando noté que el peso no era factor al cambiar de género de juegos, un detalle que sin dudas quedo al tope de mi apreciación final.

El hecho de que se pueda modificar la inclinación y altura del mouse es el otro detalle clave, este mouse que en su comienzo parecía un robot con números y tuercas, resultó ser un periférico ajustable y con un equilibrio perfecto, con una herramienta que nos facilitaba estos ajustes de de manera sencilla y rápida.

Finalmente el mouse Thermaltake Level 10M es sin dudas un gadget orientado al gamer profesional y que apunta a una línea alta de desempeño y calidad. Todo lo que prometía se cumplió y resultó ser sorprendentemente el mejor mouse que he usado en años (Críterio personal), donde he tenido la suerte de probar unos 20 de este segmento. 

El precio de este mouse en Chile es de $69.990 y lo pueden encontrar en Magens. Así que si quieres sorprender a tu papá con un regalo que sabrás le gustará, más aún si es gamer, deberás gastar un poquito !

Agradecimientos a Sebastián Saavedra CM de Thermaltake Chile que nos facilitó este sample y al departamento de Marketing de Magens que nos ayudó con los otros modelos.

Por todo lo anterior, recomendamos sin lugar a dudas este mouse:

Hoy. Un domingo como cualquier otro, acostado a medio dia,  mirando el techo preguntandome sobre el porque de algunas cosas. Suena el telefono indicando la llegada de un nuevo mail. Supuse que podria ser cualquier tontera, pero al mirar el titulo mi cara dibujo una sonrisa.

Era un email que por titulo decia “Alpha Trial: You’ve Been Enlisted”!!!.

En el detalle se indica que el Alpha se podra descargar desde la aplicacion de  Orgin (aparecera en la libreria de tus juegos) desde el 17 de junio y estara disponible por dos semanas. Se podra testear en los siguientes horarios  18:00 – 00:00 CET(09:00 – 15:00 PDT) durante cada uno de esos dias.

Finalmente hay un disclaimer donde se nos menciona que es un alpha y no representa la calidad final del juego…

Asi que revisen sus correos a ver si tienen la misma cue… suerte que yo!

Esta separación se debe a que la saga Medal of Honor no ha generado el impacto esperado a la comunidad. Es por esta razón que EA decidió congelar por tiempo indefinido esta saga, ademas de cerrar definitivamente el estudio de Danger Close. Esperemos que en el congelador en que se encuentra Medal of Honor se pueda volver a reinventarse para reencantar a los jugadores [Pc Gamer]

Ademas comento que la productora de DICE en Estocolmo se encuentra enfocada en terminar el desarrollo de Battlefield 4 como también en el futuro desarrollo de Star Wars: Battlefront y Mirror’s Edge 2 recién anunciados en la E3. Mientras que DICE LA todavía esta organizándose y contratando futuras proezas del desarrollo de videojuegos. Ojala luego sepamos de las aventuras de la Compañía B, recordando las intenciones de EA de volverlos una serie televisiva. [PC Gamer]

Desde PC Gamer llega la ultima noticia acerca del MOBA de Valve que actualmente se encuentra en Beta cerrada, a la cual unicamente se puede acceder por invitaciones de Steam. El medio Ingles ha confirmado en su próxima edición de Julio que DOTA 2 será revelado al publico general, dejando de ser Beta para pasar a un modo Free to Play. Teniendo como posible fecha tentativa el próximo campeonato “The International” este 7 al 11 de Agosto del presente año.

En ValveTime.Net han investigado a fondo los comentarios desde Reddit, comunidad en la cual se habría filtrado la portada de la revista PCGamer del proximo mes de Julio revelando que hablara acerca de DOTA 2 y la posible fecha de lanzamiento en el verano del hemisferio norte -nuestro invierno acá en el hemisferio sur-

“Dota 2 will be formally released later this summer, prior to The International tournament in august” -Dota 2 sera formalmente lanzado este verano, anterior al lanzamiento del evento “La Internacional”-

Las buenas noticias son que la gente de ValveTime se contactaron con Valve preguntando por el rumor y estos respondieron:

“That is the plan” -Ese es el plan-

Así que lo mas probable es que tengamos DOTA 2 para este invierno que se nos acerca

[Fuente]

No se olviden los fanáticos de Battlefield 3 que aun no consiguen el DLC  “Close Quarters” que Electronic Arts y DICE en honor a la E3 y a sus fanáticos, están ofreciendo totalmente gratis este DLC, tal como se los adelantamos en esta nota.

La oferta es por tiempo limitado ya que expira este martes 18 de junio o miércoles 19 de junio dependiendo de la región y plataforma, por lo tanto, aun tienen tiempo de conseguirlo sin gastar un centavo.

Los que adquirieron Battlefield 3 para PC sólo deben iniciar el cliente Origin, hacer clic en la opción “Redeem Code” e ingresar sin las comillas “BF3E3”, mientras los usuarios de PS3 y Xbox 360 pueden hacerlo desde la tienda respectiva dentro del juego.

Ya lo saben valga el recordatorio

Se ha filtrado una completa lista con las especificaciones y datos técnicos de 27 microprocesadores Intel (Core  i7, Core i5, Core i3 y  Pentium) basados en la micro-arquitectura “Haswell” para plataformas LGA-1150, además de las especificaciones de los próximos Ivy Bridge-E que son total 3 modelos para plataformas LGA-2011.

Ivy Bridge-E (LGA-2011)

Dentro de los modelos Ivy Bridge-E (el reemplazo de Sandy Bridge-E) tenemos los modelos Core i7-4960X (3.6/4.00 GHz) de seis núcleos y 15MB de cache L3; El Core i7-4930K (3.40/3.90 GHz) de 6 núcleos y 12MB de cache L3 y el Core i7-4820K (3.70/3.90 GHz) de 4 núcleos y 10MB de cache L3). Todos estos modelos poseen multiplicador desbloqueado, controlador de memoria de cuatro canales DDR3-1600/1866 MHz y soporte para HyperThreading.

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“Haswell” para escritorio (modelos Core i7/i5)

Dentro de este listado también figuran los modelos de “Haswell” que ya conocíamos como el Core i7-4770K y otros modelos que acompañaron el lanzamiento inicial como el Core i7-4770, Core i7-4770S, Core i7-4770T, Core i7-4770R, Core i7-4765T y los modelos Core i5-4670K, Core i5-4670, Core i5-4670S, Core i5-4670T, Core i5-4570 y Core i5-4570S.

“Haswell” para escritorio (modelos Core i3)

Aparte de los modelos anteriores, ahora también se revelan las especificaciones de los modelos Intel Core i3-4340, Core i3-4330 y Core i3-4130. Todos estos modelos poseen diseño de doble núcleo con soporte HT y controlador de memoria DDR3-1600 y carecen de soporte para Trubo Boost, además integran gráficos Intel HD 4600/4400 y un TDP que dependiendo del modelo variará en rangos de 54W y 84W.

“Haswell” para escritorio (modelos Pentium)

Esta tabla también revela los primeros modelos de CPUs Pentium basados en Haswell como los modelos Pentium G3430, Pentium G3420 y Pentium G3220 todos con diseño de doble núcleo sin tecnología HyperThreading y con sólo 3MB de cache L3. Estos modelos estarán enfocados en equipos más económicos e integrarán gráficos básicos Intel HD Graphics y un TDP de 54W.

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Modelos de bajo consumo (Corei7/i5/i3 & Pentium)

Junto con todos estos procesadores también están los modelos de más bajo consumo como los Pentium G3220T, Pentium G3420T con un TDP de solo 35W y gráficos Intel HD. Subiendo un poco más en la tabla encontramos los modelos Core i3-4130T, Core i3-4330T también con un TDP de 35W pero con gráficos Intel HD 4400/4600 y el resto de los modelos Core i7/Core i5 que pueden apreciar en la tabla.

[Guru3D]

El fabricante de places madres ASRock ha revelado algunas especificaciones y modelos de los próximos procesadores Intel Xeon E5 basados en Ivy Bridge-EP (CPUs que usará también el recientemente anunciado Mac Pro 2013) y que están programados para ser lanzados en el tercer trimestre de este año.

Además del número de parte, el listado revela especificaciones como las frecuencias de reloj, tamaño del cache y TDP, información que indica que estos chips vendrán en tres ediciones dependiendo del número de núcleos, así tendremos modelos de 8 núcleos, 10 núcleos y 12 núcleos, con rangos de TDP desde 70 W a 150 W.

Según el listado son inicialmente 12 cuyas características y frecuencias las pueden ver en la siguiente lista de compatibilidad publicada por ASRock para una de sus placas madres.

Estos procesadores están diseñados para socket LGA-2011 y serán compatibles con placas de 2P, por lo que se puede montar de 2 en una placa WS (WorkStation) para servidores a pequeña escala pero de un gran potencial de proceso, de esta forma montado de a par se puede obtener una plataforma de 2 procesadores Ivy Bridge-EP con 24 núcleos (total)  y 48 threads (total), más varios GB de memoria RAM.

[techPowerUp!]

Entre los entusiastas del PC es de sobra conocida la utilidad CPU-Z que entrega información detallada respecto a las características técnicas de nuestro CPU o procesador, entre otros datos importantes como la configuración de memoria. Ahora con el auge de los dispositivos móviles y con el énfasis que cada vez más se le da al hardware de estos, se hace necesario contar con una utilidad que cumpla la misma función en nuestro Smartphone.

Esta utilidad es CPU-Z para Android, la cual ya está disponible en una versión BETA en la Google Play Store. Con esta versión especialmente diseñada para dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas, los usuarios podrán conocer y presumir el hardware que llevan sus dispositivos móviles, incluyendo el subsistema gráfico del SoC respectivo, información de la batería, sensores etc.

 CPU-Z for Android lets you know the following details regarding your Smartphone:

- SoC (System On Chip) name, architecture, clock speed for each core ;
- System information : device brand & model, screen resolution, RAM, storage.;
- Battery information : level, status, temperature ;

La versión disponible en la Google Play Store es CPU-Z  1.01, la segunda release de esta utilidad para la plataforma Android, pesa solo 200 KB y requiere Android 3.0 Honeycomb o una versión posterior para funcionar. Recuerden que es una versión BETA, puede que no funcione en todos los dispositivos y que no sea 100% precisa con algunos datos.

Enlace: CPU-Z for Android on Google Play Store

[vr-zone]

Ha llegado a nuestros oídos una lamentable noticia, Tecnofields Chile que llegaba a este terruño por primera vez, con promesas de lo último en tecnología para entusiastas y gamers, fue suspendido por que la producción no pudo llegar a los mínimos económicos para poder realizar el evento.

Tecnofields Chile que se realizaría el 19 y 20 de Julio en la Sala Omnium en Las Condes, no verá la luz quedando suspendida de forma indefinida y sin nueva fecha. Para la edición en Chile ya estaban confirmados Blizzard, Thermaltake y Tt eSport.

Confirmación por Correo Electrónico (Extracto)

Tecnofields nació en Argentina el 2011 como una exposición de tecnología orientada a la usabilidad, tendencias y entretenimiento.

Sin duda una noticia lamentable que deja nuevamente a Chile, con una feria menos de nivel internacional.

Pinche aquí para ver el vídeo

Un nuevo integrante se une a la familia Sony Xperia combinando una  pantalla de 4″, 512 MB en RAM, cámara de 5MP y Android 4.0 (Ice Cream Sandwich). Hermano del Xperia Arc y Xperia Arc S, el Xperia J llega al mercado a un precio bastante conveniente con un diseño delgado y elegante.

Entre las características más importantes del Xperia J podemos encontrar:

• 9.2 mm de elegante y Delgado diseño
• Gran pantalla de 4.0” FWVGA
• Alerta de actualización de redes social vía iluminación
• Cámara de 5MP
• Cámara frontal para chat

El nuevo Sony Xperia J está disponible desde hoy en Claro y tiendas Sony a un precio promedio de $139.900 CLP.

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