AMD trabaja con SK Hynix en memorias 3D de Alto rendimiento para GPUs

Hybrid_Memory_CubeLas tarjetas gráficas debido a sus niveles de paralelismo, potencia de cómputo y poder gráfico cada vez necesitan más y más ancho de banda, por esta razón, en virtud de no seguir limitando el potencial de los futuros GPU/APU, AMD se encuentra trabajando con el especialista SK Hynix para el desarrollo de la próxima generación de chips de memorias 3D de alto ancho de banda.

Actualmente los chips de memorias GDDR5 parecen estar alcanzando su máximo potencial en cuanto a frecuencias y ancho de banda, lo que genera un alto rendimiento desde luego, pero también un consumo mayor mientras más frecuencias alcancen. Por otra parte, las tarjetas gráficas son implementadas cada vez con más cantidad de memoria de video, pero los chips actuales también parecen estar ofreciendo casi lo máximo o en su defecto los fabricantes deben incorporar varios chips de memorias por ambos lados del PCB para logar mayor cantidad de memoria.

En virtud de lo anterior, AMD en conjunto con el especialista en memorias de alto rendimiento SK Hynix, se encuentran trabajando en el desarrollo de lo HBM (High Bandwidth Memory) 3D Stacked, las cuales debido a su empaquetado ofrecerán varias ventajas como por ejemplo: ahorrar espacio ya que son chips “apilados”, lo que por consiguiente provee un menor consumo, pero lo más importante es que podrán operar más rápido que cualquier memoria GDDR5 actualmente disponible en el mercado, con un alto ancho de banda para los demandantes requerimientos de las futuras GPUs.

Recordemos que NVIDIA hace poco un la conferencia GTC 2013, había anunciado que sus futuras GPU “Volta” serían las primeras de la compañía en incorporar memorias apiladas, lo que en teoría ofrecerían un ancho de banda de hasta  1 TB (Terabytes), esto es casi cuatro veces el ancho de banda máximo que ofrece la actual GeForce GTX Titan que llega a los 288 GB/s con un bus de 384-bit y memorias GDDR5, por lo tanto, las diferencias saltan a la vista.

AMD-Hynix-HBM-Stacked-memory

AMD va por el mismo camino al parecer, asociándose con SK Hynix para implementar este tipo de memoria en sus futuros GPUs de 20nm, “Pirate Islands”, no está confirmado en todo caso, pero si hay algún producto donde este tipo de memoria tenga sentido, es justamente en GPU de alto rendimiento.

Habrá que esperar de todos modos a saber cuáles son los planes específicos de AMD y que productos se beneficiarán de este trabajo conjunto con SK Hynix.

[wccftech]

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  • djdj

    Si apilan la memoria en 3D el calor que debe disipar debe ser mucho mayor…

     
  • Vulturize

    Muy bueno se ve eso.. de paso q pueden aplicarlo a las apus 😀

     
  • Amet

    Realmente interesante….

    Saludos

     
  • kiko

    Podrían ir trabajando en transistores 3d también…

     
  • amdasus

    VALLA!! VALLA!! VALLA!! Que buena noticia. Saludos a todos.

     
    • D4n13l0n

      VAYA a saltar VALLAS oe… xD!

       
      • amdasus

        Es un sarcasmo, ya se la traen contra mi algunas personas que no son nada humildes. Saludos